东吴证券-半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破-250305

日期：2025-03-05 19:28:54 研报出处：东吴证券

行业名称：半导体键合设备行业

研报栏目：行业分析周尔双，李文意

(PDF) 44 页 3,210 KB 分享者：yoy****an

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研究报告内容

　　半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（...

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